导读：日前，台积台积电证实，电日它正计划建设在日本的本工第一家芯片生产工厂，以扩大海外制造，厂考察中厂开产而其位于美国亚利桑那州的年亚那工工厂预计将于2024年第一季度开始量产。

　　据日经亚洲报道，利桑全球最大的始量合同芯片制造商台积电目前正在考察在日本建立芯片工厂的可行性。现在，台积该消息已被台积电董事长刘德音正式确认:“我们现在正处于尽职调查过程中，电日以便在日本拥有一家专业技术工厂。本工现在披露该决定还为时过早，厂考察中厂开产因为它将基于我们的年亚那工客户需求、运营效率评估和成本经济性。利桑”

　　此外，始量刘德音还确认，台积其在美国亚利桑那州建设的耗资120亿美元的工厂将于2024年开始量产，正式投产时间为2024年第一季度某个时候。台积电已经在美国聘请第一批工程师进行该设施的员工也已于4月前往中国台湾的台积电总部工厂接受培训。刘德音补充说:“我们将继续尽可能地压缩我们的日程安排。”

　　亚利桑那工厂将能够生产基于台湾半导体制造公司5nm工艺的半导体。这种先进的工艺已被用于各种消费电子产品，如智能手机等，如苹果iPhone12上的A14芯片使用的就是台积电的5nm工艺。